1. 高精度定位与焊锡

视觉引导定位：通过高分辨率CCD相机和图像处理技术，自动识别焊点位置、元件角度及偏差，定位精度可达±0.01mm，尤其适合微小型元件（如SMT贴片、连接器、FPC等）。

自适应补偿：即使元件存在位置偏移或来料公差，系统也能实时调整焊锡路径，避免人工校准的误差。

2. 自动化与高效率

无人化操作：全自动完成送锡、加热、焊接等流程，减少人工干预，适合大批量生产。

多轴联动：搭配精密机械臂或运动控制系统，支持复杂路径焊接（如多引脚、不规则形状）。

高速响应：部分机型可实现每分钟上百个焊点的速度，比传统手工焊效率提升3-5倍。

3. 焊接质量稳定可靠

恒温控制：采用闭环温控系统，确保焊台温度稳定，避免虚焊、冷焊或过热损伤元件。

一致性高：程序化参数（如送锡量、停留时间）保证每个焊点质量均匀，降低不良率。

适用多种工艺：支持点焊、拖焊、激光焊等，兼容有铅/无铅锡丝、锡膏等材料。

4. 成本与安全优势

降低人力成本：减少对熟练焊工的依赖，长期使用成本低于人工。

减少锡材浪费：精准控制送锡量，节省耗材。

安全性高：避免人工接触高温烙铁或有害烟雾，部分机型配备烟雾回收装置。

应用领域广泛，咨询了解

在线咨询

业务及技术代表：13316848420（微信同号）